在仓库和车间温度压力对室内的影响是很大的，我们需要用记录仪来随时监控和记录，以确保员工和公司财物的安全。 温度压力记录仪在电子行业的应用，由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温度压力记录仪来帮你做到！

一、湿度对电子元器件和整机的危害
　　
    绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
　　
    1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
　　
    根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
　　
    2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
　　
    3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
　　
    作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
　　
    成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
　　
    电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在４０％以下。有些品种还要求湿度更低。
　　
二、压力记录的重要性
压力记录仪是专门对管道或压力容器进行压力监测的电子数据记录装置。它集传感器、智能仪表于一体，能够按照设定的压力记录时间间隔采集、记录压力数据。实时数据可通过现场液晶显示，历史数据可通过优盘读取到计算机上，配合上位机管理软件，对数据进行统计、分析。　
  
   
　　
下面杭州诚聚科技有限公司生产的温度压力记录仪cj6000为例简要介绍温度压力记录仪在电子产品存放中的应用。
　　
   
1.显示屏幕： 4.3英寸真彩TFT LCD（480*272点阵）精度： 实时显示：±0.2% F.S. 追忆精度：±0.2% F.S. （注：热电偶应去掉冷端误差）处理器 采用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，可同时实现多路信号采集、记录、显示和多路报警 存储模块 采用大容量并行NAND FLASH闪存芯片存贮历史数据，采用串行FRAM存储芯片存贮系统配置参数等关键信息

2.主要特点

显示 屏幕： 4.3英寸真彩TFT LCD（480*272点阵）精度： 实时显示：±0.2% F.S. 追忆精度：±0.2% F.S.

（注：热电偶应去掉冷端误差）。

3.处理器： 采用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，可同时实现多路信号采集、记录、显示和多路报警 存储模块

采用大容量并行NAND FLASH闪存芯片存贮历史数据，采用串行FRAM存储芯片存贮系统配置参数等关键信息 。

数据转存 数据备份和转存：支持USB 1.1 、2.0 优盘，支持1G到16G的U盘进行数据转存，兼容性强，可兼容市面上绝大多数的U盘（推荐使用工业版优盘） 。

4.输入功能 输入规格：全隔离万能输入，最大支持4路模拟量输入+1路频率输入 。
 屏幕： 4.3英寸真彩TFT LCD（480*272点阵）

 精度： 实时显示：±0.2% F.S.

               追忆精度：±0.2% F.S.

  （注：热电偶应去掉冷端误差）